Teradek Bond-759 Bond HEVC Backpack V-Mount with eu nodes

• 1 x Hátizsák V-csatlakozóval
  
  
• 1 x Cube 755 HEVC/AVC kódoló
  
  
• 1 x Bond OLED távirányító
  
  
• 2 x antenna 2dBi Wifi 2.4/5.8GHz 2.4/5.8GHz
  
  
• 1 x SDI BNC-BNC kábel BNC-re
  
  
• 1 x Bond bővítő modul
  
  
• 1 x Gyorsindítási útmutató
  
  
• 4 x Teradek csomópont az Ön régiójához
  
  
• 8 x Antenna 2G/3G/4G Sma szerelés
  
  
• 1 x Telna SIM-kártya1 x 2-tűs PTap 6,5 hüvelykes kábelre
  
  
• 1 x 4-tűs csatlakozó a 4-tűs csatlakozóhoz 34 hüvelykes kábel

Csomópont Európa/Azsia 4-pin-4pin

Méretek - [82.75 x 18.5 x 59.25 mm]

Építés
Maratott alumínium (váz), szabályozásnak megfelelő NYÁK
Szerelhetőség
1/4"-20-as menetes furat,
2x 4-40-es menetes furatok,
További szerelési lehetőségek állnak rendelkezésre

Hőmérséklet
Üzemi: -10ºC és 50ºC között
Tárolás: -40ºC és 90ºC között

Páratartalom
Működési: 5%-95% (nem kondenzáló)
Tárolás: Max. 90%

Interface 2 állapotjelző LED-ek
Interfész 4-tűs 4-tűs csatlakozóhoz

Lte
EU/Azsia: LTE FDD Cat 4, 1,3,5,7,8,20 sávok
EU/Azsia: HSDPA Cat 24, HSUPA Cat 6, sávok
850/900/1900/2100
2x2 MIMO SMA

17.sáv (700 MHz), 13. sáv (750 MHz)
5. sáv (850 MHz)
4. sáv (1700 MHz) 2. sáv (1900 MHz)

Power Class
3. osztály 23dBm LTE üzemmód
3. osztály 24 dBm UMTS/HSDPA/HSUPA esetében
mód
Adatátviteli sebesség
LTE kat. 4: legfeljebb 150 Mbps DL, 50 Mbps UL
HSDPA 14-es kat., akár 21 Mbps DL
HSUPA cat.6, legfeljebb 5,6 Mbps UL
Sim
Teljes méretű SIM

Tápfeszültség bemenet 2-tűs csatlakozó, 5-28V
Akkumulátor Nincs
Névleges energiafogyasztás 5W Max